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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
ASMPT藉全球品牌重塑奠定新里程碑
领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT品牌旗下 为半导体及电⼦产品⽣产提供硬件及软件解决⽅案的全球领先的设备制造商ASMPT Limited (ASMPT,股份代号 : 05 ...查看更多
线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
【联合】IPC收购I-Connect007,加强合作,推动电子行业的增长和创新
IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connec ...查看更多
【联合】IPC收购I-Connect007,加强合作,推动电子行业的增长和创新
IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connec ...查看更多
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IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connect007&mdash ...查看更多